MediaTek Rilis Dimensity 7050, Hadir Pertama di Seri Realme 11

TEMPO.CO, Jakarta - MediaTek diam-diam memperkenalkan prosesor terbarunya, Dimensity 7050. Chipset baru ini akan memulai debutnya di seri smartphone Realme 11 mendatang, dengan model Realme 11 Pro+ baru-baru ini terlihat di Geekbench dengan Dimensity 7050 dan RAM 12GB.

MediaTek sebenarnya sedang melakukan rebranding SoC Dimensity 700, 800, dan 900 series yang ada di bawah Dimensity 6000 baru dan seri 7000 spesifik. Langkah ini dimaksudkan untuk menyederhanakan portofolio produk perusahaan dan menghadirkan sistem penamaan yang lebih transparan bagi konsumen. Teknologi dan spesifikasi inti sebagian besar tetap sama. MediaTek Dimensity 7050 adalah versi baru dari Dimensity 1080.

Spesifikasi MediaTek Dimensity 7050

SoC Dimensity 7050 telah diproduksi menggunakan teknologi proses 6nm canggih TSMC, dan CPU-nya terdiri dari dua inti Cortex-A78 2,6GHz berkinerja tinggi dan enam inti Cortex-A55 2,0GHz yang hemat daya. GPU memiliki fitur Mali-G68 MC4, dengan dukungan untuk memori LPDDR5/4x dan standar penyimpanan UFS 3.1/2.1.

Dalam hal kemampuan layar, chipset ini dapat menangani layar dengan resolusi hingga 2520 x 1080 piksel dan kecepatan refresh 120Hz. Dukungan kamera juga mengesankan, dengan kemampuan mengakomodasi lensa hingga 200MP, perekaman video 4K HDR, dan fitur-fitur canggih seperti hardware HDR video, triple HDR-ISP, dan MENR.

Di bagian depan video, Dimensity 7050 menawarkan dukungan enkode untuk format HEVC dan H.264, serta kompatibilitas pemutaran dengan codec HEVC, H.264, MPEG-1/2/4, dan VP-9.

Perangkat yang ditenagai oleh chipset Dimensity 7050 diharapkan memberikan dorongan substansial untuk performa gaming. MediaTek memiliki fitur terintegrasi seperti Wi-Fi Rapid Channel, mode 5G HSR yang disesuaikan untuk bermain game, dan teknologi hemat energi hotspot super untuk memastikan pengalaman bermain game yang lancar bagi pengguna.