Bukan Samsung, Apple Pilih TSMC untuk Chip 3nm M3 dan A17 Bionic

TEMPO.CO, Jakarta - Meskipun Samsung adalah pabrikan pertama yang memproduksi chip 3nm, mengalahkan TSMC beberapa bulan, upaya raksasa teknologi Korea itu tampaknya tidak cukup membuat Apple terkesan. Raksasa Cupertino itu dilaporkan telah memilih TSMC daripada Samsung untuk memproduksi chip M3 dan A17 Bionic di masa depan.

Apple, sebagaimana dilaporkan Nikkei, akan menggunakan proses fabrikasi N3E (3nm) TSMC untuk memproduksi chip Bionic M3 dan A17 di masa depan. Ini akan menandai transisi pertama perusahaan dari keluarga 5nm. Apple dapat memesan chip 3nmnya untuk varian iPhone paling kuat yang akan dirilis tahun depan saat menggunakan A16 Bionic untuk model yang lebih murah.

Samsung tidak pernah bertanggung jawab untuk memproduksi chip M1 dan M2 Apple baru-baru ini, tetapi perusahaan memungkinkan M1, dan laporan industri mengatakan bahwa hal yang sama berlaku untuk M2.

Meskipun TSMC memproduksi chip terbaru Apple, perusahaan mengakuisisi beberapa komponen dari perusahaan lain – Samsung termasuk di antaranya. Samsung Electro-Mechanics, tepatnya, menyediakan substrat FC-BGA (full-chip ball grid array) untuk chip M1 dan M2. FC-BGA diperlukan untuk membuat CPU dan GPU yang memiliki kepadatan koneksi sirkuit tinggi.

Menurut laporan sebelumnya, Samsung melakukan investasi 1,3 triliun won (Rp13,8 triliun) untuk membangun fasilitas FC-BGA di Vietnam. Dengan mengingat hal itu, ada kemungkinan Samsung akan terus terlibat dalam pembuatan chipset Apple di masa depan, setidaknya sampai tingkat memasok Apple dan TSMC dengan komponen tertentu.