Apple Kembangkan Baltra dan Proxima, Chip Baru untuk AI dan Konektivitas

TEMPO.CO, Jakarta - Apple dikabarkan tengah mengembangkan dua chip baru bernama ‘Baltra dan Proxima’ untuk memperkuat kinerja perangkatnya. Chip Baltra dirancang khusus untuk pemrosesan kecerdasan buatan (AI) dan akan digunakan pada server perusahaan. Sementara chip Proxima akan menangani konektivitas Bluetooth dan Wi-Fi pada perangkat Apple.

Seperti dikutip dari Reuters, laporan Bloomberg menyebut Proxima dijadwalkan digunakan pada iPhone dan perangkat smart home yang diproduksi mulai tahun depan. Chip ini bertujuan menggantikan komponen yang sebelumnya dipasok oleh Broadcom. Perkembangan chip Proxima ini menandakan langkah Apple dalam meningkatkan kontrol atas teknologi yang digunakan pada perangkat mereka, sekaligus mengurangi ketergantungan pada pemasok eksternal untuk komponen penting.

Sementara itu, Baltra sedang dikembangkan untuk mendukung kebutuhan komputasi berat pada layanan AI. Laporan dari The Information menyebut chip ini merupakan hasil kolaborasi Apple dengan Broadcom. Chip Baltra diharapkan dapat meningkatkan kemampuan perangkat Apple dalam menjalankan aplikasi dan layanan berbasis AI secara lebih efisien dan cepat.

Kedua chip tersebut diharapkan dapat bekerja sama dalam mengintegrasikan fitur konektivitas dan kecerdasan buatan di perangkat Apple pada masa depan. Langkah ini memperkuat komitmen Apple untuk mengurangi ketergantungan pada pemasok pihak ketiga, termasuk Broadcom dan Qualcomm.

Apple juga menggandeng Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) untuk memproduksi chip-chip tersebut. Perusahaan ini sebelumnya telah memproduksi prosesor untuk berbagai perangkat Apple, termasuk chip A-series yang digunakan di iPhone dan iPad.