Baca berita dengan sedikit iklan, klik di sini
TEMPO.CO, Jakarta - Chipset flagship MediaTek yang akan datang, Dimensity 9400, telah menjadi topik hangat dalam rumor selama berbulan-bulan. Namun, tampaknya itu bisa jadi bukan satu-satunya chipset kelas atas yang sedang dikembangkan MediaTek.
Baca berita dengan sedikit iklan, klik di sini
Leaker teknologi terkemuka Digital Chat Station (DCS) dalam postingan Weibo baru-baru ini mengungkapkan bahwa MediaTek juga sedang mengerjakan Dimensity 8400, chipset sub-flagship dengan kinerja yang mengesankan.
Baca berita dengan sedikit iklan, klik di sini
Baca berita dengan sedikit iklan, klik di sini
Dikutip dari Gizmochina, bocoran tersebut mengungkap bahwa Dimensity 8400 memperoleh skor antara 1,7 juta dan 1,8 juta pada benchmark AnTuTu. Skor ini setara atau bahkan lebih tinggi dari, Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 yang baru-baru ini diumumkan.
Lebih lanjut, DCS menyebutkan bahwa ponsel pintar paling terjangkau dengan Dimensity 8400 dapat berharga paling rendah 1500 yuan atau sekitar Rp 3,34 juta.
Selain itu, media teknologi China IT Home melaporkan bahwa pada April bahwa Redmi sedang mengerjakan ponsel pintar dengan berbagai prosesor, termasuk Dimensity 9300+, Dimensity 8400, Snapdragon 8 Gen 3, dan Snapdragon 8 Gen 4 yang akan datang.
Menariknya, tiga model Redmi ini dikabarkan akan berbagi fitur desain, seperti bingkai logam, bodi kaca, layar 1,5K atau 2K, pengisian cepat 100W, dan baterai besar. Walau belum dipastikan ponsel Redmi mana yang akan menggunakan Dimensity 8400, ponsel itu mungkin menjadi bagian dari seri K80 mendatang, meskipun ini hanya spekulasi kami.
Perlu diingat bahwa detail ini masih berdasarkan rumor. Jadi skor benchmark resmi dan harga ponsel Dimensity 8400 bisa saja berbeda dari yang disebutkan di atas. Namun, jika bocoran tersebut akurat, Dimensity 8400 mungkin menawarkan performa sekelas ponsel flagship dengan harga kelas menengah yang membuat pasar ponsel pintar semakin kompetitif.
