Apple Dikabarkan Tengah Mengembangkan Chip AI dengan Broadcom

TEMPO.CO, Jakarta - Apple dilaporkan melakukan progresi pada kemampuan kecerdasan buatannya dengan mengembangkan chip server khusus dalam kemitraan dengan Broadcom. Proyek tersebut, yang ditandai dengan nama kode Baltra, bertujuan untuk membuat chip pemrosesan AI khusus yang diharapkan mencapai produksi massal pada tahun 2026.

Sumber yang dekat dengan masalah tersebut mengatakan kepada The Information bahwa Apple berencana untuk memproduksi chip tersebut menggunakan proses N3P canggih Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Apple selama ini dikenal atas produksi mandiri chipset untuk perangkatnya. Namun, chip tersebut tidak secara khusus dirancang untuk mendukung pemrosesan AI.

Pengembangan ini menandai langkah signifikan dalam strategi AI Apple yang datang setelah fitur Apple Intelligence diperkenalkan untuk perangkat iPhone, iPad, dan Mac baru-baru ini. Sumber The Information menyebut bahwa Broadcom dan Apple berfokus pada teknologi jaringan chip tersebut, yang sangat penting untuk menghubungkan perangkat ke jaringan guna memproses AI. Perusahaan bermaksud menyelesaikan desain chip tersebut dalam waktu 12 bulan. 

Perusahaan terus berinvestasi di pusat data dan chip yang dirancang khusus untuk mendukung tugas-tugas AI tingkat lanjut di seluruh ekosistem produknya.  Pada konferensi AWS re:Invent kemarin, Benoit Dupin, direktur senior pembelajaran mesin dan AI Apple, menyoroti kemitraan teknologi perusahaan yang sedang berlangsung.

Broadcom, yang telah mendominasi lebih dari 80 persen pasar AI ASIC, membawa keahlian yang cukup besar ke dalam kolaborasi tersebut. Kemitraan tersebut berpotensi memanfaatkan desain interkoneksi semikonduktor canggih Broadcom yang memungkinkan komunikasi antar-chip yang lebih baik.