Xiaomi Mix Flip Dikabarkan akan Miliki Tampilan Hole-Punch Cover yang Mencakup Kamera Telefoto 3x

TEMPO.CO, Jakarta - Xiaomi dikabarkan sedang mengerjakan ponsel lipat terbarunya, Xiaomi Mix Flip. Kini, tipster dengan nama Smart Pikachu telah membeberkan bocoran terbaru mengenai ponsel ini pada platform microblogging Weibo.

Dilansir dari Gizmochina, Smart Pikachu mengisyaratkan desain Xiaomi Mix Flip mengingatkan pada gaya minimalis Huawei, yakni dual hole-punch pengaturan kamera belakang untuk tampilan sampul. Ponsel clamshell ini dikabarkan akan mengusung prosesor Snapdragon 8 Gen 3.

Tipster lainnya, Digital Chat Station (DCS), membeberkan bahwa Xiaomi Mix Flip akan menggunakan layar produksi dalam negeri yang diklaim bisa membuat lipatan layar menjadi lebih samar. Perangkat ini dikatakan memiliki setup kamera ganda yang relatif sederhana di bagian belakang, yakni kamera utama 50MP dan lensa telefoto 3x.

Selain Mix Flip, Xiaomi juga dikabarkan sedang mengerjakan Mix Fold 4 yang akan dibekali dengan setup quad-camera yang mencakup telefoto periskop 50MP kelas flagship. Perangkat lipat bergaya buku ini akan menampilkan prosesor Snapdragon 8 Gen 3 dan juga menawarkan fungsi komunikasi satelit.

Sementara kompetitor seperti Samsung, Huawei, OPPO, dan vivo telah mengadopsi strategi dual-line paralel, yaitu “lipatan besar + lipat kecil”, terobosan Xiaomi ke segmen “lipatan kecil” dengan Mix Flip menjanjikan menawarkan lebih banyak pilihan kepada pengguna. Hingga kini Xiaomi belum membeberkan tanggal rilis resmi perangkat tersebut.